Multifunctioneel Gereedschap voor het Elektronica Lab
- Uitstekende kwaliteit en grote materiaalvariatie dankzij de UV-lasergolflengte
- Laserstabilisatie in het lage-energiegebied voor de bewerking van dunne en gevoelige materialen
- Vermogensmeting op substraatniveau voor procescontrole
- Compact en veilig: klaar voor gebruik in het laboratorium
Eén systeem, meerdere toepassingen
De LPKF ProtoLaser U4 met geïntegreerde UV-laser kan een grote verscheidenheid aan materialen verwerken. Hij is eenvoudig te installeren en nog eenvoudiger te gebruiken. De hoge pulsenergie van de UV-laser leidt tot een residuvrij ablatieproces, wat resulteert in geometrisch nauwkeurige contouren.
De LPKF ProtoLaser U4 kan diverse materialen snel en schoon structureren of snijden. De gebruikte lasergolflengte maakt de UV-laser tot een echt multifunctioneel gereedschap. Een UV-laserstraal kan met hoge precisie en zonder belasting afzonderlijke platen uit grote platen snijden, gaten en micro-via’s boren en openingen in soldeermaskers maken. Hij kan LTCC’s, gebakken keramiek, ITO/TCO-substraten, delicate prepregs en gelamineerde materialen zoals FR4 of RF-specifieke substraten snijden en structureren.
De verwerking van verschillende materialen wordt ondersteund door de CircuitPro Advanced-software. Een uitgebreide materiaalbibliotheek levert de laserparameters voor belangrijke materialen. Omdat de ProtoLaser U4 zonder materiaalcontact werkt, behoren gereedschapskosten tot het verleden. Micro-materiaalverwerking profiteert dus van de fijne laserstraaldiameter, de uiterst nauwkeurige focussering langs de Z-as en de exacte controle van de verwerkingsposities.
Vul onderstaand formulier in voor meer informatie.