FINEPLACER® SIGMA
Semi-automated Sub-Micron Bonder
De FINEPLACER® sigma combineert sub-micron accurate plaatsing met een werkruimte van 450 x 300 mm2 en bonding forces tot 1000 N. Het systeem is ideaal voor diverse soorten van precisie die bonding en flip chip toepassingen, klaar om gebruikt te worden op wafer niveau. inclusief complexe 2.5D en 3D IC packages, FPA (i.e. beeldsensoren), MEMS/MOEMS en meer.
Het plaatsen van kleine componenten op een grote ondergrond wordt mogelijk gemaakt door het FPXvisionTM optical system design. Met dit uitlijnsysteem, kunnen de kleinste structuren, door middel van de hoogste uitvergroting, over het hele gezichtsveld worden bekeken. Bovendien biedt FPXvisionTM nu patroon herkenning door een die-bonder met manuele uitlijning.
De FINEPLACER® sigma omvat alle mogelijkheden van een assemblage en ontwikkeling platform. Kan gebruikt worden voor een onbeperkt spectrum van toepassingen en is voorbereid op toekomstige technologieën.
Highlights
- Sub micron plaatsingsnauwkeurigheid
- Geschikt voor ondergronden tot 300 mm
- Bonding forces tot 1000 N
- FPXvisionTM - hoge resolutie in maximale uitvergroting
- Software geleide uitlijn controle
- Touch screen GUI
- Modulair ontwerp voor flexibele configuratie
Dit e-mailadres wordt beveiligd tegen spambots. JavaScript dient ingeschakeld te zijn om het te bekijken.