FINEPLACER® lambda 2

De perfecte tool voor Opto-Elektronische Assemblage

Sub-Micron Bonder

De nieuwe FINEPLACER® lambda 2 bouwt voort op zijn veelgeprezen voorganger en zet een nieuwe standaard in de precisiemontage van chips en geavanceerde chipverpakking voor o.a. opto-elektronische assemblages.

Dit volledig herziene bondingplatform kan eenvoudig worden ingesteld voor een breed scala van procesontwikkelings- en prototypingtoepassingen. De talrijke procesmodule-opties en in-field-retrofit mogelijkheden garanderen een maximale technische flexibiliteit zodat uw investering beschermd is.

Dankzij het ergonomische ontwerp van de machine en de door software ondersteunde begeleiding staat de gebruiker centraal. Krachtige optische systemen zorgen ervoor dat de gebruiker te allen tijde het overzicht houdt, zelfs bij sub-micronwerk.

De FINEPLACER® lambda 2 combineert een serie algemene modules en innovatieve besturingssoftware met Finetechs automatische bondingsystemen, zodat een naadloze overgang naar serieproductie mogelijk is. Informeer bij ons naar de opschaalmogelijkheden.

Belangrijkste eigenschappen

» Sub-micron plaatsingsnauwkeurigheid

» Zeer veel bondingtechnieken (kleefstof, solderen, thermocompressie, ultrasoon)

» Zeer hoge optische resolutie

» Individuele configuraties met procesmodules

» Groot bereik van beheerste bondingkrachten

» Functie voor data/media logging en reporting

» Volledige procestoegang en eenvoudige visuele programmering met aanraakbediening

» Volledig handmatige of halfautomatische uitvoering

» Uitstekende prijs-prestatieverhouding

 

 

 

Of vul onderstaand formulier in voor meer informatie.