Reinigingstechnologie voor een hogere Betrouwbaarheid van Elektronica

PBT Works

• Onze hoogwaardige reinigingsmachines zijn ontworpen om alle ongewenste verontreinigingen te verwijderen die aanwezig zijn in elektronische fabricage- en micro mechanische processen.
• Het verwijderen van post reflow hars en flux soldeer residu's van PCBA's elimineert eventuele corrosie die leidt tot dendriet formaties, lekstromen en kortsluitingen.

• Defluxing wordt sterk aanbevolen voor printplaten uitgerust met BGA, CSP, LGA, QFN, MELF en andere lage stand-off componenten.
• Grondige reiniging met een optimaal wasproces verbetert de weerstand van de oppervlakte-isolatie (SIR) aanzienlijk - het is een belangrijke factor voor het verhogen van de betrouwbaarheid van de elektronica die in een ruige omgeving draait.
• Het verwijderen van residu's voor het wire bonding en tape bonding, met de juiste oppervlakte passivatie verbetert sterk de verbindingsadhesie, zorgt voor voldoende resultaten op het gebied van bond share testen.
• Het reinigen vóór conformal coating zorgt voor een lage oppervlaktespanning van elektronische assemblages en verbetert de hechting van de coating sterk en elimineert de kans op corrosie onder de beschermlaag.
• Geautomatiseerde SMT-stencilreiniging vermindert het risico op mechanische beschadiging van het stencil en is sneller dan de traditionele handmatige reiniging.
• Regelmatige reiniging van condenspotten en filters van SMT-ovens zorgt voor een foutloze warmteoverdracht.
• Het reinigen van soldeerpallets en -mallen verwijdert soldeerballen en soldeerspatten, verbetert de PCBA-plaatsingsprecisie in de soldeergolf of de selectieve soldeermachine vermindert de kruisbesmetting door flux en verlengt de levensduur van de pallets aanzienlijk.

Vul onderstaand formulier in voor meer informatie.