FINEPLACER® sigma
Halfautomatische Sub-Micron Bonder
De FINEPLACER® sigma combineert sub-micron plaatsingprecisie met een 450 x 150 mm werkgebied en bindingskrachten tot 1000 N. Het systeem is ideaal voor alle types precisieverbindingen en flip chip applicaties op chip- en waferniveau. Inclusief complexe 2.5D en 3D IC-pakketten, Focal Plane Arrays (beeldsensors), MEMS/MOEMS en meer.
Plaatsing van kleine apparaten op grote substraten wordt mogelijk gemaakt door het FPXvisionTM optische systeemontwerp. Met dit uitlijnsysteem kunnen de kleinste structuren over het gehele beeldveld met de hoogste vergroting in beeld worden gebracht. Bovendien introduceert FPXvisionTM patroonherkenning op een Die Bonder met handmatige uitlijning.
De FINEPLACER® sigma biedt alles wat je mag verwachten van een assemblage- en ontwikkelplatform voor een onbegrensd scala aan toepassingen, en is voorbereid op toekomstige technologieën.
Belangrijke kenmerken*
- Sub-micron plaatsingprecisie
- Ondersteunt wafers van 300 mm
- Bindingskrachten tot 1000 N
- FPXvisionTM - hoge resolutie bij iedere vergroting
- Software-geleide uitlijnverificatie
- Touchscreenbediening
- Modulair ontwerp voor flexibele configuraties
Technologieën
- Bonding met thermocompressie
- Thermo-/ultrasone bonding
- Solderen (AuSn / eutectisch, indium, C4)
- Adhesietechnologieën
- ACF/ACP-bonding
- UV-/thermische curing
- Cu/Cu-bonding, copper pillar bonding
- Precisie vacuum die bonding
- Sinteren
- Micromechanische assemblage
Applicaties
- Packaging op waferniveau (FOWLP, W2W, C2W)
- 2.5D en 3D IC-packaging (TSV)
- Multichip-packaging (MCM, MCP)
- Flip chip bonding (face down)
- Precision die bonding (face up)
- µLED en µLED array bonding
- Optische package-assemblage
- MEMS/MOEMS packaging
- Sensor-assemblage
Glas-op-glas, chip-op-glas, chip-op-flex